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功率半导体封装技术书籍详细信息

  • ISBN：9787121418976
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  • 页数：340
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内容简介：

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

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书籍介绍

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

书籍真实打分

  • 故事情节：6分

  • 人物塑造：9分

  • 主题深度：9分

  • 文字风格：8分

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  • 思想传递：3分

  • 知识深度：3分

  • 知识广度：6分

  • 实用性：9分

  • 章节划分：6分

  • 结构布局：6分

  • 新颖与独特：6分

  • 情感共鸣：3分

  • 引人入胜：9分

  • 现实相关：9分

  • 沉浸感：9分

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ISBN：9787121418976
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